《科创板日报》5月15日讯 近日，日本半导体材料供应商住友电木（Sumitomo Bakelite）布告，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价钱。

日本大厂住友电木上调封装用EMC价钱

这次加价鸿沟遮掩住友电木统统等第的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货践诺新价钱。住友电木在各人半导体环氧模塑料规模占据约40%阛阓份额，旗下产物遮掩传统封装和先进封装需求，适用于汽车电子、工业模块、数据中心等规模。

对于这次调价的原因，住友电木示意，由于近期中东形势的影响，旗下环氧膜塑料所用原材料的采购资本有所高涨。此外，包装材料、能源和运载资本也抓续攀升，进一步推高了产物总资本。

这并非环氧树脂模塑料初次加价，4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起加价告知，对环氧树脂模塑料等工程塑料进行调价，加价幅度从最低5%到最高20%不等。

环氧树脂膜塑料是一种以环氧树脂为基体，合作固化剂、无机填料及多种助剂，经混真金不怕火制成的热固性模塑料。其世俗欺诈于半导体封装规模，用于保护芯片免受外部环境影响，金佰利国际娱乐并提供电绝缘、散热等功能。

环氧树脂模的加价潮，归根结底源自树脂等原料供应受阻。

据日经新闻报谈，受霍尔木兹海峡阻滞的影响，甲醇、二甲苯及洽商溶剂正靠近严重的供应病笃，洽商产物价钱自3月份以来至少高涨了40%。而这些溶剂均为出产万般稀奇树脂的必需原料。

树脂过甚原料的加价正影响到半导体与PCB产业链的各个方面：某芯片基板供应商高管示意，三菱瓦斯化学已将部分产物的价钱在本年第一季度普及了20%。其补充谈，鉴于全体材料资本正在高涨，瞻望CCL的价钱还会进一步高涨。

华福证券指出，电子树脂行为覆铜板的中枢基材，是决定板材信号传输效果和可靠性的要道，其产业链从上游树脂合成经半固化片加工至下流PCB传导。在AI算力爆发配景下，算力芯片对信号传输速率冷漠224Gbps以上极致条款，迫使PCB材料从传统FR-4向M8、M9乃至更高等别高频高速覆铜板跃迁，中枢驱能源在于树脂体系的迭代升级。

山西证券示意，受中东地缘打破升级、霍尔木兹海峡航运受阻影响，石油化工产业链资本全面抬升，万般大批商品价钱大皆大幅高涨。环氧树脂、PPO树脂等CCL中枢材料上游相似多为石油化工，原材料资本抓续走高的配景下，加价有望加码。